2026年6月3日晚上七点，第三百七十七期工程可靠性论坛在电子科技大学清水河校区主楼C1-205如期举行。

        工程可靠性论坛由电子科技大学可靠性工程研究所所长黄洪钟教授创立，现已逐渐发展为我所师生定期汇报成果、交流思想的重要平台。论坛不仅为团队成员获取前沿知识、技术与方法提供了有效渠道，促进其不断完善知识体系、提升专业能力；也在思想碰撞中激发创新思路，助力攻克复杂问题、推动技术进步。此外，成员们借由分享经验与案例，相互启发，进一步强化了团队协作能力。该论坛在提升团队学术氛围、科研水平及内部凝聚力方面发挥了重要作用。

        本次论坛由硕士研究生麦嵒主持，硕士研究生何冠东、任鼎、许皓芊、闫孜瑜分别做学术报告。

        在学术报告前，首先由主持人麦嵒向大家介绍了AI Agent辅助可靠性工程的探索与评估。围绕AI Agent辅助可靠性工程展开，介绍其基本框架与工具机制，并对比Claude Code和Codex复现PINN论文实验，指出Agent能跑通流程，但结果仍需人工核验。

        然后，硕士研究生何冠东分享了题为《面向可靠性评估的百米级高空作业臂架焊接残余应力仿真研究》的报告。该PPT面向百米级高空作业臂架可靠性评估，首先说明高空作业车臂架的工程背景、典型工况及塔臂焊接结构特点；随后介绍Q1100高强钢材料参数、焊接工艺与双椭球热源模型，并基于ANSYS热-力顺序耦合仿真分析温度场、残余应力和焊后变形，最后探讨固有应变法及局部—整体传递方法，为后续整体可靠性分析提供依据。

        接着，硕士研究生任鼎分享了题为《百米级高空作业臂架系统基于复合材料的伸缩臂建模及仿真》的报告。该PPT围绕百米级高空作业臂架复合材料伸缩臂建模与仿真展开，先说明传统金属主臂自重大、效率低及易倾覆等问题，引出CFRP轻量化优势；随后介绍铺层设计原则、Tsai-Wu强度准则，并基于ANSYS ACP建立T800/环氧树脂主臂模型，对A、B两种工况进行有限元分析，评估应力、变形和失效风险，为后续铺层优化与局部增厚提供依据。

        接下来，硕士研究生许皓芊分享了题为《TSV三维集成关键结构失效机理及可靠性评价》的报告。该PPT围绕TSV三维集成关键结构的失效机理与可靠性评价展开，首先介绍TSV通孔、金属凸点和RDL布线层等结构及热-机械可靠性挑战；随后采用FMECA识别Cu填充疲劳、界面分层和Si基体开裂等高风险失效模式，并建立TSV单元动态故障树模型。最后结合有限元仿真、Cu热致疲劳寿命模型、Si开裂裕度方程及加速寿命试验方案，形成可靠性评估思路。

        最后，硕士研究生许皓芊分享了题为《MEMS传感器单晶硅谐振梁疲劳寿命及可靠性评估》的报告。该PPT围绕MEMS谐振式压力传感器中单晶硅谐振梁的疲劳寿命与可靠性评估展开，先介绍压力检测和电容检测原理，再建立最大主应力、S-N曲线、Miner准则及对数正态可靠度模型。随后通过热-力耦合、谐响应和随机振动仿真提取关键应力，并结合Basquin方程进行寿命与可靠度分析，最后设计高频振动台加速试验方案验证模型。

        在每位汇报人完成汇报后，参会老师进行了评议，针对汇报内容提出了宝贵建议。同学们也积极参与互动，师生之间就报告内容展开了深入切磋与交流。老师们对同学们的研究成果给予了充分肯定。

        至此，第377期工程可靠性论坛在热烈的掌声中圆满结束。