2015年11月23日至25日，第三届材料与可靠性国际学术会议（The 3rd International Conference on Materials and Reliability）在韩国济州岛隆重召开。电子科技大学可靠性工程研究所所长黄洪钟教授应韩国机械工程师学会可靠性分会原主席、此次大会主席D.H. Bae教授邀请，作为大会副主席（Conference Co-Chairman）参加该会议，并做大会特邀报告（Keynote Speech）。参加此次会议的还有可靠性工程研究所的刘宇教授、朱顺鹏副教授、李海庆副教授、李彦锋老师、孟德彪老师、博士生黄辰庚、彭兆春和硕士生姜涛等同学。

　　黄洪钟教授围绕国务院颁布的“中国制造2025”我国制造业发展蓝图，结合可靠性领域面临的新问题和新挑战，做了题为“Reliability Engineering: New Challenges on The Road to ‘Made In China 2025’”的大会特邀报告，报告诠释了“中国制造2025”的丰富内涵，详细总结和展望了在智能制造、机器人、互联网+等在可靠性方面将面临的新难题和亟待解决的关键共性技术。黄洪钟教授的精彩大会报告，引起了在场可靠性领域国际知名同行们的极大兴趣和关注，在场专家就相关问题展开了热烈的讨论和交流。

在随后的分会报告中，可靠性工程研究所与会师生详细介绍了在复杂系统动态可靠性分析、复杂多状态系统可靠性建模和评估、材料疲劳与寿命分析、多学科可靠性设计优化等研究领域所取得的最新研究成果，报告引起了同行专家和学者的极大兴趣和广泛讨论。刘宇教授指导的2014级硕士生姜涛宣读的论文“Parameter Inference for Multi-State Degraded Systems with Multi-Level Observation Data”获此次大会最佳学生论文奖，是中国地区唯一获奖论文。

　　材料与可靠性国际学术会议（International Conference on Materials and Reliability, ICMR）是由韩国机械工程师学会（KSME）和韩国可靠性学会（KORAS）发起和主办的两年一次的学术会议，是亚太地区可靠性领域权威国际会议之一。本次会议在世界范围内共邀请了6位可靠性领域权威做大会特邀报告，包括：美国西西那提大学J. Lee杰出教授（ASME Fellow、SME Fellow）、韩国可靠性学会副主席、韩国国立韩巴大学副校长J.H. Lim教授、英国利物浦大学风险与不确定性中心主任M. Beer教授。此外，大会设置了28个分会场、6个分会邀请报告，8个分会场海报展，内容既涉及前沿的学术研究成果和学科发展动向，又有来自于工业界的实际应用案例，近200位高校师生、研究院所与工业界代表与会。

　　会议期间，黄洪钟教授分别与美国University of Illinois at Chicago的D. He教授，University of Cincinnati的J. Lee教授，德国Leibniz University的M. Beer教授，首尔大学的B. D. Youn、韩国航空大学的J. H. Choi教授等进行了广泛的交流，就科研合作、师生互访、联合培养博士生、招收博士后以及共同举办国际会议等进行了深入的讨论，并达成了相关协议。